电子行业：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时-20231101-中泰证券-27页
本文件深度剖析了IC载板行业的发展现状与国产替代机遇，为出海电子产业链企业及投资机构提供了从技术演进到供应链重构的全景式分析。文件指出，随着AI、Chiplet及国产存储崛起，IC载板作为半导体封测核心材料正迎来结构性增长窗口，尤其在ABF载板领域，海外供给受限叠加国内厂商加速认证，国产化进程已进入关键爆发期。 高价值信息速览 全球IC载板市场规模达174亿美元，CAGR 5.1%：根据Prism
报告时间：2023-05-25
报告来源：lucky出海
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