电子行业半导体封测专题报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长-20220316-东莞证券-26页
本文件深度剖析了集成电路封测行业的发展现状与未来趋势，为出海企业提供了从产业链定位到先进封装技术演进的全景式解读。文件指出，随着全球半导体产业向中国大陆转移和后摩尔时代的到来，先进封装已成为提升芯片性能的关键路径，中国封测企业正凭借技术升级与产能扩张，在全球市场中占据越来越重要的地位。 高价值信息速览 先进封装将成为行业主要增量：根据Yole预测，2019-2025年全球先进封装市场CAGR为6.
报告时间：2023-05-15
报告来源：Jackson聊跨境出海
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