光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益-东吴证券 听光Vic_1
本文件深度剖析了AI驱动下的光模块行业变革与设备投资机遇，为出海企业提供了从技术演进到核心设备国产替代的全景式解读。文件指出，随着AI算力需求爆发，800G/1.6T高速光模块加速渗透，CPO（共封装光学）成为下一代技术方向，带动光模块封装测试设备迎来“量增+价升”的黄金周期，尤其利好具备高精度、自动化能力的中国设备厂商出海抢占全球供应链高地。 高价值信息速览 800G及以上光模块出货量将在202
报告时间：2023-04-16
报告来源：老王跨境电商
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