电子 半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益-20240116-平安证券-32页 听光vic
本文件深度剖析了半导体先进封装技术与国产化机遇，为出海企业中的高科技制造、半导体供应链及SaaS工具服务商提供了从产业趋势到国产替代落地路径的全景式解读。文件指出，随着AIGC算力需求爆发与美国对华技术封锁加剧，先进封装已成为突破制程瓶颈、提升AI芯片性能的关键路径，中国产业链必须在设备、材料、封测代工三大环节加速自主化进程。 高价值信息速览 先进封装市场增速领跑，2028年将逼近800亿美元：根
报告时间：2023-04-28
报告来源：KiKi闯外贸
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