半导体分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量-东兴证券 听光VIc
本文件深度剖析了AI驱动下的全球晶圆代工产业格局与技术演进，为出海科技企业、半导体供应链参与者及硬科技投资人提供了从市场格局、技术路线到中国力量崛起的全景式洞察。文件指出，随着AI与高性能计算（HPC）需求爆发，晶圆代工已进入“先进制程主导+封装协同创新”的2.0时代，中国企业在成熟制程领域加速国产替代，同时在特色工艺与汽车电子等细分赛道实现突破。 高价值信息速览 AI驱动晶圆代工进入黄金周期：2
报告时间：2023-04-30
报告来源：外贸队长JOJO
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