半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益-平安证券 听光vic
本文件深度剖析了半导体先进封装技术发展趋势与国产替代机遇，为出海科技企业及供应链服务商提供了从核心技术演进到产业链自主可控的全景式洞察。文件指出，随着AI算力需求爆发与美国BIS出口管制加剧，先进封装已成为突破制程瓶颈、提升芯片性能的关键路径，中国封测产业链正迎来设备与材料端的国产化红利期。 高价值信息速览 先进封装市场增速领跑，2028年规模将达785亿美元：根据Yole预测，2022-2028
报告时间：2023-04-07
报告来源：小A闯跨境
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