电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了端侧AI与云端协同的技术演进趋势，为出海企业提供了从芯片、存储到系统级AI功能整合的全景式技术前瞻。文件指出，随着多模态交互、低延迟推理与端云分工架构成为主流，跨境硬件制造商、DTC智能设备品牌及AI SaaS服务商必须提前布局高能效算力、低功耗内存与散热协同设计，以应对下一代AI终端的性能挑战。 高价值信息速览 “快交互+长推理”双轨并行：海外大模型正沿低延迟实时交互（如Open
报告时间：2023-04-01
报告来源：小何出海
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