半导体封测行业深度报告：摩尔定律重要方向，先进封装大有可为-华福证券 听光Vic.pdf
本文件深度剖析了半导体封测行业，特别是先进封装技术，为出海企业提供了从宏观景气周期到微观技术路径的全景式洞察。文件指出，随着AI算力需求爆发与“后摩尔时代”到来，先进封装已成为提升芯片性能、实现国产替代的核心突破口，跨境半导体企业必须在技术布局与供应链协同上抢占先机。 高价值信息速览 先进封装市场CAGR达10.6%：据Yole预测，2022-2028年全球先进封装市场将以10.6%的年复合增长率
报告时间：2023-05-04
报告来源：小A闯跨境
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