半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了AI芯片快速发展对国产半导体封测设备的拉动效应，为出海高科技制造与供应链企业提供了一份从技术趋势到核心设备国产替代机会的全景图。文件指出，随着AI算力需求爆发，HBM显存与CoWoS先进封装成为主流，测试与封装设备迎来结构性增量，国产设备商在减薄、键合、电镀等环节已取得突破，正迎来“出海+国产替代”双重红利窗口期。 高价值信息速览 2025年全球半导体测试设备市场将突破138亿美元
报告时间：2023-04-26
报告来源：Lisa聊外贸
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