电子行业·专题报告：半导体晶圆制造一季度综述-20220516-方正证券-15页
本文件深度剖析了全球半导体晶圆制造行业2022年第一季度的发展态势，为出海科技企业及硬科技创业者提供了从产能布局到价格趋势的全景式产业洞察。文件指出，随着全球芯片短缺持续、成熟制程供不应求，晶圆代工环节已成为制约中国高科技产品出海交付周期与成本控制的关键变量，跨境硬件品牌必须密切关注上游产能与价格波动。 高价值信息速览 头部代工厂营收持续高增：2022年Q1，台积电营收达172亿美元，环比增长9%
报告时间：2023-04-04
报告来源：Jerry出海记
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