电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了AI算力基础设施的演进趋势，为出海科技企业及供应链厂商提供了从底层技术变革到核心零部件投资机会的全景式解读。文件指出，随着SerDes速率向448G/896G跃迁，传统电信号传输面临速率与功耗双重瓶颈，倒逼AI数据中心从“电互联”向“光互联”加速转型，跨境高科技制造与光通信企业必须提前卡位M9级PCB材料、NPO/CPO光引擎、共封装光学等新一代技术供应链。 高价值信息速览 AI机
报告时间：2023-05-19
报告来源：跨境团长Robert
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