电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了AI终端变革下的散热系统升级趋势，为出海企业提供了从芯片性能跃迁到硬件散热设计的全景式技术洞察。文件指出，随着端侧AI功能在智能手机等消费电子设备中的全面落地，算力提升带来的高功耗问题正倒逼散热系统全面升级，VC均热板、高导热石墨膜和导热界面材料（TIM）成为支撑高性能终端稳定运行的核心组件。对布局海外消费电子供应链、智能硬件ODM/OEM厂商及DTC品牌而言，理解散热技术演进路径
报告时间：2023-05-23
报告来源：Ethan教跨境电商
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