科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线-上海证券 听光Vic
本文件深度剖析了AI算力硬件升级浪潮下的上游材料与核心部件投资机遇，为出海科技企业及跨境供应链玩家提供了从“芯通胀”涨价链条到高增长赛道布局的全景式研判。文件指出，随着全球AI服务器架构进入Rubin、Feynman时代，算力密度激增倒逼PCB、光模块、液冷与电源系统全面升级，上游材料环节正成为制约算力扩张的“卡脖子”瓶颈，带来结构性红利。 高价值信息速览 PCB价值量跃升，M10级材料成刚需：英
报告时间：2023-05-14
报告来源：小A闯跨境
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