集成电路封装行业走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进-20230921-华金证券-125页
本文件深度剖析了2.5D/3D先进封装技术发展趋势，为出海企业提供了从芯片底层技术变革到高端电子产品竞争力构建的全景式洞察。文件指出，随着AI、高性能计算和智能驾驶等应用爆发，传统摩尔定律逼近极限，先进封装已成为提升芯片性能、降低功耗与成本的关键突破口，中国封测企业正加速追赶国际第一梯队。 高价值信息速览 2028年先进封装市场规模将突破786亿美元：根据Yole预测，2022-2028年先进封装
报告时间：2023-04-01
报告来源：Lisa聊外贸
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