集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起-20231029-方正证券-38页
本文件深度剖析了集成电路封测行业，特别是先进封装技术的发展趋势与国产化机遇，为出海科技企业、半导体供应链从业者及跨境SaaS工具服务商提供了从核心技术演进到国产替代落地的全景式洞察。文件指出，随着AI、HPC、HBM等高算力需求爆发，先进封装已成为“超越摩尔定律”的关键路径，中国企业在设备、材料、封测环节正加速突围，跨境技术合作与高端制造出海迎来新窗口期。 高价值信息速览 先进封装市场占比将持续提
报告时间：2023-03-28
报告来源：Amanda跨境运营
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