J.P. 摩根-亚太地区科技行业-ABF基板设备的深潜研究；可能是长期的供应限制-2022.3.29-22页
本文件深度剖析了ABF载板（IC Substrate）行业的设备供应链瓶颈，为出海半导体产业链相关企业提供了从上游设备投资到下游产能布局的前瞻性战略指引。文件指出，随着高性能计算（HPC）、AI芯片对先进封装需求激增，ABF载板正面临长期结构性供给紧张，而核心生产设备——尤其是高端光刻机（Stepper）和激光钻孔设备——将成为制约全球扩产的关键卡脖子环节。 高价值信息速览 设备交期长达30个月：
报告时间：2023-05-11
报告来源：Coco跨境电商
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