CS-Asia Semiconductor Sector
本文件深度剖析了亚洲半导体产业链格局变化，为出海科技企业及投资者提供了关于供应链多元化、地缘政治影响下的制造布局趋势的权威分析。文件指出，随着美国《芯片法案》推进，全球晶圆代工竞争正进入新阶段，中国台湾与大陆的芯片设计公司需重新评估其产能分配策略，以应对潜在的地缘风险与成本压力。 高价值信息速览 联发科将采用英特尔代工服务（IFS）生产新一代智能边缘芯片：基于16nm工艺，预计2024年推出首批产
报告时间：2023-05-15
报告来源：跨境电商老李
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