Greater China Technology_ ABF market update_ High-end_HPC strength continues; Buy Unimicron_NYPCB_Kinsus(1)
本文件深度剖析了ABF基板市场供需格局与高阶HPC需求驱动趋势，为出海半导体供应链企业及投资者提供了从技术演进、客户结构到产能布局的全景式洞察。文件指出，随着2.5D/3D先进封装渗透率提升，ABF基板层数与面积持续增加，高阶服务器/HPC市场需求将长期维持强劲，推动供应商ASP（平均售价）结构性上行，即便基础价格涨幅趋缓。 高价值信息速览 高阶ABF市场供需缺口长期存在：高端ABF基板（尤其是服
报告时间：2023-04-06
报告来源：Annie出海
2 · 15页
在线咨询
报告预览
报告解读
声明：
1. 大数跨境研报所有资源均由用户上传分享，大数跨境仅提供信息存储空间服务；
2. 用户下载文档后并非拥有版权。文档仅供网友学习交流，不得用于其他商业用途；
3. 大数跨境不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺，不构成投资或商业建议；
4. 若文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请与本站联系，我们将第一时间核实、处理。