Greater China Technology_ ABF market update_ Hot Chips 34 key takeaways; content enrichment to drive supply tightness(1)_2
本文件深度剖析了先进封装技术对ABF载板市场的长期驱动趋势，为出海半导体产业链相关企业（尤其是IC设计、封测、载板制造及材料供应商）提供了基于英特尔、AMD、英伟达等巨头技术路线图的前瞻研判。文件指出，随着2.5D/3D先进封装在高性能CPU/GPU中的加速渗透，ABF载板将面临持续数年的结构性供需紧张，规格升级（层数增加、尺寸增大、良率挑战）将成为推动市场增长的核心引擎，而非单纯的价格上涨。 高
报告时间：2023-04-26
报告来源：外贸队长JOJO
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