Greater China Technology_ ABF market update_ Hot Chips 34 key takeaways; content enrichment to drive supply tightness(1)
本文件深度剖析了先进封装技术对ABF载板市场的影响，为出海半导体供应链企业及投资机构提供了基于Hot Chips 34峰会的前沿技术趋势与长期供需格局判断。文件指出，随着Intel、AMD、NVIDIA全面转向2.5D/3D封装，高性能计算芯片对ABF载板的需求将呈现结构性增长，推动载板规格升级与产能持续紧张，跨境电子制造服务商需提前布局高阶产线以抓住这一波技术红利。 高价值信息速览 ABF载板需
报告时间：2023-04-28
报告来源：Annie出海
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