中小盘新股专题研究报告（2022年第23期）：中微半导、晶合集成、远翔新材、凯格精机-20220621-中泰证券-22页
本文件深度剖析了四家即将登陆A股资本市场的新锐科技企业，为出海及跨境产业链上的硬科技创业者、供应链投资人与B2B制造商提供了宝贵的行业对标样本。文件指出，随着国产替代加速、智能制造升级与物联网普及，聚焦芯片设计、晶圆代工、新材料与自动化装备的硬科技赛道正迎来黄金窗口期，跨境企业可通过技术出海、设备出口或产业链协同方式切入高附加值赛道。 高价值信息速览 MCU芯片国产替代空间巨大：中微半导专注数模混
报告时间：2023-03-28
报告来源：Emily的外贸分享
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