半导体行业Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局-20230315-天风证券-22页
本文件深度剖析了Chiplet技术对半导体产业链的重构与国产化机遇，为出海科技企业及硬科技创业者提供了从技术突围到供应链安全的全景式战略参考。文件指出，随着摩尔定律放缓与中美科技脱钩加剧，Chiplet（芯粒）技术正成为打破先进制程封锁、实现“换道超车”的关键路径，尤其在高性能计算、AI大模型、自动驾驶等算力密集型领域，封装环节的价值正被重新定义。 高价值信息速览 Chiplet三大突破：成本、面
报告时间：2023-04-07
报告来源：Jackson聊跨境出海
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