瑞银-全球半导体行业-瑞银证据实验室内部报告：英特尔、三星晶圆代工和台积电，谁在领先？-2022.6.23-51页
本文件深度剖析了全球先进制程半导体代工格局，为出海科技企业、硬科技创业者及产业链投资者提供了从技术演进、产能竞争到设备投资机会的全景式洞察。文件指出，随着摩尔定律逼近物理极限，3nm向GAA（全环绕栅极）晶体管的迁移正成为新一轮技术争霸的核心战场，而TSMC凭借持续的研发投入与客户生态优势，有望在2023-2024年进一步巩固其领导地位。 高价值信息速览 TSMC将在3nm节点维持超80%市场份额
报告时间：2023-05-17
报告来源：王老师运营实战
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