电子元器件行业深度分析：晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进-20220610-安信证券-43页
本文件深度剖析了半导体制造关键工艺——化学机械平坦化（CMP）设备与材料的国产替代进程，为出海高科技制造企业提供从核心技术突破、市场竞争格局到供应链安全的全景式洞察。文件指出，随着摩尔定律推进与先进制程普及，CMP工艺步骤倍增，设备及材料需求激增，国产龙头正加速打破海外垄断，为国内半导体产业链自主可控提供关键支撑。 高价值信息速览 CMP工艺需求随制程升级倍增：从90nm的12步提升至7nm的30
报告时间：2023-05-07
报告来源：跨境电商老李
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