电子行业专题研究： CES23#2，关注域融合和座舱元宇宙-20230116-华泰证券-17页
本文件深度剖析了CES 2023消费电子展上的智能汽车前沿趋势，为出海企业提供了从芯片、激光雷达到座舱生态的全景式技术演进路径。文件指出，随着汽车智能化与科技企业深度融合，智能驾驶芯片、舱驾一体方案及车载元宇宙应用正成为全球车企竞争的新高地，跨境科技供应链与智能硬件出海企业必须紧跟这一波“软件定义汽车”的浪潮。 高价值信息速览 舱驾域融合成芯片新战场：高通推出首颗支持座舱与ADAS/AD功能的Sn
报告时间：2023-04-15
报告来源：跨境大白
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