电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-20220809-中信证券-46页
本文件深度剖析了半导体先进封装技术，为出海企业提供了一份从底层硬件视角理解智能终端小型化、高性能化趋势的战略地图。文件指出，随着“摩尔定律”逼近物理极限，先进封装已成为提升芯片系统性能的核心路径，尤其在5G、高性能计算、智能穿戴设备等领域，封装技术直接决定了产品的集成度、功耗与尺寸。对于从事DTC品牌出海、智能硬件研发、半导体供应链管理的企业而言，理解先进封装不仅是技术前瞻，更是选品、供应链布局与
报告时间：2023-05-01
报告来源：Julia出海营销
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