电子行业半导体材料系列报告（下）：Chiplet引领封测行业新机遇-20220807-华安证券-20页
本文件深度剖析了Chiplet技术驱动下的半导体封测材料新机遇，为出海企业提供了从上游材料到封测环节的全景式产业洞察。文件指出，随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术通过异构集成与3D堆叠方式重构芯片设计逻辑，不仅重塑高端算力芯片的封装路径，更引爆对IC载板、引线框架、探针等关键材料的需求升级。对中国跨境半导体材料供应商而言，这既是切入高端供应链的历史窗口，也是突破海外垄断的技术攻坚
报告时间：2023-05-26
报告来源：Annie出海
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