国际投行报告-全球芯片行业-芯片的冲突-台积电、三星和英特尔-2022.5.20-63页
本文件深度剖析了全球先进半导体制造格局的演变，为科技投资者和硬科技出海企业提供了关于TSMC、三星与英特尔在晶圆代工领域竞争态势的权威研判。文件指出，随着高性能计算（HPC）、AI 和地缘政治驱动的近岸外包趋势兴起，领先制程芯片的产能已成为国家战略资源，掌握先进制程即掌握未来电子系统的核心话语权。 高价值信息速览 市场集中度极高，仅剩三大玩家：全球具备量产7nm及以下先进节点能力的企业仅剩台积电（
报告时间：2023-04-13
报告来源：刚哥的运营笔记
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