广发证券-唯捷创芯(688153)高集成度模组放量可期，PA模组龙头再启航-230531
本文件深度剖析了射频前端芯片国产化进程与模组化产业趋势，为出海科技企业及供应链参与者提供了从核心技术突破到市场卡位的全景式战略参考。文件指出，随着5G普及与国产替代加速，射频前端高集成度模组成为本土厂商抢占全球市场份额的关键战场，尤其在L-PAMiD等高端产品线上，中国企业正迎来历史性突围窗口期。 高价值信息速览 全球射频前端市场持续扩容：据Yole数据，2026年全球射频前端市场规模预计达216
报告时间：2023-05-11
报告来源：跨境Amy
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