J.P. 摩根-亚太地区科技行业-ABF基板设备的深潜研究；可能是长期的供应限制-2022.3.29-22页
本文件深度剖析了ABF载板（IC Substrate）设备产业链，揭示了先进封装领域可能长期存在的生产设备供应瓶颈。文件指出，随着高性能计算（HPC）、AI芯片对先进基板需求激增，设备交期长达30个月，产能扩张受限于关键设备供给，跨境半导体供应链从业者必须提前布局技术领先供应商资源与高端制造合作渠道。 高价值信息速览 设备交期长达30个月：全球ABF载板制造商反馈核心设备交付周期持续拉长，台湾欣兴
报告时间：2023-05-19
报告来源：Amanda跨境运营
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