Greater China Technology_ ABF market update_ High-end_HPC strength continues; Buy Unimicron_NYPCB_Kinsus(1)
本文件深度剖析了ABF载板市场供需格局与技术演进趋势，为出海半导体产业链企业及投资机构提供了从产能布局到客户结构的战略决策依据。文件指出，随着高性能计算（HPC）、服务器与AI芯片需求持续爆发，高端ABF载板长期供不应求，具备高阶制程能力与多元化客户组合的供应商将显著受益于产品规格升级带来的ASP提升，而非依赖传统涨价模式。 高价值信息速览 高端ABF载板供需缺口长期存在：受惠于服务器、网络设备及
报告时间：2023-04-24
报告来源：Lisa聊外贸
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