东莞证券-Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益-230330
本文件深度剖析了Chiplet（芯粒）技术，为出海企业提供了从半导体底层创新到国产供应链崛起的全景式趋势解读。文件指出，随着摩尔定律逼近物理极限，全球芯片产业正加速向先进封装与模块化设计转型，中国企业在先进封装、IC载板、半导体IP等环节迎来历史性突围机会，尤其利好具备核心技术能力的DTC型半导体设计公司、封测服务商及SaaS工具提供商。 高价值信息速览 Chiplet市场规模爆发式增长：据Omd
报告时间：2023-05-20
报告来源：Lisa聊外贸
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