中小盘IPO专题：次新股说，本批甬矽电子等值得重点跟踪（2022批次39、40）-20221016-开源证券-16页
本文件深度剖析了中国半导体先进封装及上游设备、材料领域的投资机遇，为出海企业特别是涉及DTC硬件品牌、芯片采购商、智能制造供应链管理者提供了从核心技术趋势到关键供应商的全景式洞察。文件指出，随着全球进入“后摩尔时代”，通过先进封装提升芯片性能已成为必然路径，中国本土企业在SiP系统级封装、封测设备、特种光纤等环节正加速突围，具备高成长潜力。 高价值信息速览 先进封装成国产替代主战场，2026年中国
报告时间：2023-04-27
报告来源：外贸达人Cici
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