东兴证券-耐科装备(688419)：塑挤装备龙头，乘“封”崛起-230421
本文件深度剖析了半导体封装设备国产替代机遇，为出海企业中的B2B高端装备制造厂商提供了从传统领域转型至高成长赛道的战略范本。文件指出，随着中国封测市场规模持续扩张、先进封装技术加速演进，叠加国产化替代窗口期开启，具备核心技术积累的设备商将迎来爆发式增长机会。 高价值信息速览 半导体封测国产化提速：自2020年起，中国已连续两年成为全球最大的半导体设备市场；2021年国内半导体市场规模达1901亿美
报告时间：2023-04-01
报告来源：Ethan教跨境电商
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