科技行业先锋系列报告252：芯驰科技，平台化&全场景车规级芯片引领者-20220716-中信证券-36页
本文件深度剖析了汽车半导体行业发展趋势及国产车规级芯片领军企业芯驰科技的战略布局，为出海企业提供了从核心技术突破到产业链合作的全景式观察。文件指出，随着智能汽车“四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）进程加速，车规芯片已成为全球半导体领域增长最快的核心赛道，中国企业在MCU、智能座舱、自动驾驶等方向迎来国产替代与全球化出海的重大机遇。 高价值信息速览 汽车半导体CAGR达10.3%，为未来5年增
报告时间：2023-03-31
报告来源：Jackson聊跨境出海
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