集成电路：CoWoS或迎量_价_需三振，L路线有望为主流
本文件深度剖析了先进封装技术CoWoS的发展趋势与市场格局，为出海半导体企业及AI算力产业链参与者提供了从技术演进到产能布局的全景式洞察。文件指出，随着AI大模型对算力需求爆发，Chiplet与先进封装正成为延续摩尔定律的核心路径，CoWoS-L将取代CoWoS-S成为主流制程，带动封测、设备、材料全链受益。 高价值信息速览 CoWoS-L将成为台积电主流封装技术：受英伟达Blackwell系列G
报告时间：2023-04-09
报告来源：Sophie外贸笔记
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