公司信息更新报告：PCB+半导体测试板业务受扰动，FC-BGA进程加快_174654
本文件深度剖析了兴森科技（002436.SZ）的业务布局与盈利能力，为出海企业特别是聚焦半导体、PCB制造及高端封装基板国产替代赛道的投资人和产业观察者提供了从财务表现到技术突破的全景透视。文件指出，随着全球芯片产业链重构与FC-BGA高端封装需求激增，具备核心技术突破能力的企业将在国产替代浪潮中抢占先机。 高价值信息速览 FC-BGA高端封装基板国产化进程加速：公司珠海FC-BGA项目预计在20
报告时间：2023-04-07
报告来源：Lucas聊出海
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