半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益_174659
本文件深度剖析了半导体先进封装行业的发展现状与未来机遇，为出海高科技企业及供应链参与者提供了从技术演进、国产替代到设备材料投资机会的全景式解读。文件指出，随着AI算力需求爆发与“后摩尔时代”到来，先进封装已成为提升芯片性能的核心路径，同时在美国技术封锁背景下，中国大陆产业链加速自主化进程，设备与材料环节迎来历史性替代窗口。 高价值信息速览 先进封装市场占比将持续攀升：根据TIP预测，2025年先进
报告时间：2023-04-20
报告来源：Amanda跨境运营
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