Target and method of optimizing target profile
本文件深度剖析了物理气相沉积（PVD）溅射靶材的优化设计方法，为出海半导体设备制造商和材料科技企业提供了一套可落地的延长靶材寿命同时保持镀膜均匀性的技术方案。文件指出，随着高端芯片制造对薄膜沉积精度要求日益提升，传统增加靶材厚度的方式会导致沉积均匀性恶化，而通过磁場強度比值控制法可实现靶材利用率翻倍而不牺牲工艺性能。 高价值信息速览 核心技术创新点：提出“时间平均磁场强度比值法（T-B-Field
报告时间：2023-03-23
报告来源：Lucas聊出海
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