Bonding of sputtering target to target holder
本文件深度剖析了大型溅射靶材与背板的创新粘接技术，为出海半导体设备材料供应商和高端制造企业提供了一套高可靠性、低成本的PVD（物理气相沉积）靶材组装解决方案。文件指出，随着平板显示、太阳能面板等大尺寸基板制造需求持续扩张，传统铟焊工艺因成本高昂、易翘曲、难对准等问题已难以满足产业升级需求，企业必须在材料连接工艺上做出技术创新以提升产品竞争力与良率。 高价值信息速览 新型弹性体胶粘+金属网增强结构：
报告时间：2023-03-12
报告来源：Sophie外贸笔记
4 · 12页
在线咨询
报告预览
报告解读
声明：
1. 大数跨境研报所有资源均由用户上传分享，大数跨境仅提供信息存储空间服务；
2. 用户下载文档后并非拥有版权。文档仅供网友学习交流，不得用于其他商业用途；
3. 大数跨境不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺，不构成投资或商业建议；
4. 若文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请与本站联系，我们将第一时间核实、处理。