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苹果与博通联手打造AI芯片
2024-12-12 16:41 星期四
苹果正在研发专为人工智能设计的服务器芯片,并与博通合作开发相关网络技术。该芯片代号为Baltra,预计2026年实现量产。此举显示苹果不愿依赖英伟达的芯片。此外,这也是苹果芯片团队的新里程碑,该团队此前主要为iPhone和设定新性能及能效标准的Mac设计芯片。(新浪财经)
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