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消息称三星计划在日本设立芯片封装研发实验室
2025-08-14 07:45 星期四
三星电子设备解决方案部门的日本公司计划投资250亿韩元,在日本神奈川县明治市的明治未来21区建设一座封装研究实验室,预计2027年3月投入使用,相关研究人员将尽快到位。神户市已将三星认定为“重点扶持企业”,并将提供25亿日元补贴。三星已购入占地47710平方米的叶田明治未来大楼,将在部分楼层设立实验室和试产设施。
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