最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到33.27亿平方英寸，比2024年同期的30.35亿平方英寸增长了9.6%。与今年第一季度的28.96亿平方英寸相比，更是上升了14.9%。这一增长表明，除存储器以外的一些领域正开始回暖。