瑞士一些顶尖科研机构正与军火商莱茵金属等公司进行初步洽谈，计划共同出资建设一座价值2.5亿美元的半导体工厂。一份文件显示，由多家瑞士机构组成的财团已提出在苏黎世郊区建造一座集芯片研发与生产于一体的设施，名为“Chip FabLab”。该财团打算向政府和大型工业企业寻求资金支持，目标是在今年年底前完成融资，并于2028年初开始运营。据多位知情人士透露，他们正在与莱茵金属、泰雷兹（Thales SA）等军工企业接触，这些公司未来可能将高性能芯片用于雷达和武器系统。