三星在获得特斯拉大订单后，计划投资70亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂，瞄准尚未布局高端封装技术的美国市场。这将是继其泰勒晶圆厂之后，三星在美国半导体领域的又一重大投资。