6月18日，据报道，特斯拉下一代FSD（完全自动驾驶）芯片“AI5/HW5”已开始量产，由台积电和三星联合代工。 这款芯片的运算能力达到2000~2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是目前新款Model Y所用HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。 在代工方面，台积电依然是特斯拉的主要合作伙伴，HW5芯片将采用其3nm N3P工艺制造；三星则作为备用供应商，预计到2026年特斯拉大规模生产搭载该芯片的HW5车型时才会投入使用。 此外，特斯拉计划从6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点项目，首批将投入12辆搭载HW4硬件的Model Y，用于测试完全无人驾驶功能。