美光科技表示，其HBM3E 12层堆叠36GB内存已应用于AMD最新发布的MI350系列产品中。这是继英伟达之后，美光再次获得重要客户。美光指出，这一合作体现了该产品在提升能源效率和性能方面的优势，尤其适用于大型AI模型训练、高吞吐量推理以及复杂的数据处理和计算建模等高性能计算任务。这也标志着美光在HBM领域迈出了重要的一步。