台积电在美国亚利桑那州的工厂已成功为苹果、英伟达和 AMD 生产出首批芯片晶圆，这标志着美国在晶圆制造本地化方面迈出重要一步。不过，尽管晶圆制造取得进展，先进的芯片封装产能仍主要集中在中国台湾地区。据悉，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制造后，仍将送往台湾地区进行封装。