美光科技表示，已向多家主要客户送样12层堆叠的36GB HBM4内存，成为继SK海力士之后第二家宣布推出HBM4产品的厂商，显示出两者之间的技术差距正在缩小。这款新型内存拥有2048位宽的接口，单个堆叠的数据传输速率超过每秒2.0TB，性能相比上一代提升超过60%。美光计划在2026年实现HBM4的量产，以支持客户下一代AI平台的扩展需求。