在近日由集邦咨询举办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询分析师许家源表示，HBM技术更新迅速，预计HBM3e将在2025年占据超过90%的出货份额，而HBM4则有望于2026年开始进入市场，并预计在2026年第二季度实现量产。SK海力士仍是HBM的主要供应商，美光也在加快追赶步伐；英伟达依旧占据HBM消费市场的最大份额，整体供需维持平衡。随着HBM在内存总产能中的占比不断提升，其带来的排挤效应正在改变整个内存行业的供应结构，并将持续影响2025年的内存平均售价。 此外，集邦咨询另一位分析师龚瑞骄提到，近年来碳化硅（SiC）行业经历了大幅扩产，目前6英寸SiC晶圆已出现供过于求的局面，8英寸产品的转型速度有所放缓，而中国车企为代表的全球汽车制造商正高度关注SiC供应链的建设。氮化镓（GaN）则正处于大规模应用的前夜，正从低功率消费电子领域逐步扩展到高功率应用场景，未来在汽车、AI数据中心和人形机器人等领域展现出广阔前景。